對于多層板來說，層與層之間的連接尤為重要。對于六層板以上的多層板，更推薦選擇電鍍工藝。LPKF Contac S4 桌面型設備簡單且安全，無需任何化學知識即可輕松操作。
桌面型孔金屬化工藝
l 微孔清潔步驟
l 鍍錫可選
l 均勻的電鍍銅層結構
l 操作簡單
實驗室內完成通孔金屬化
無需任何化學知識
可靠的通孔電鍍是實現高標準PCB的關鍵所在，新的LPKF Contac S4實現了在一個緊湊的設備內完成各種電鍍和化學工藝流程。
產品信息
通孔電鍍
雙層或多層的通孔連接是制作PCB不可缺少的一部分，LPKF緊湊型通孔設備S4，包含6個槽，能夠可靠地完成這項任務，電路板逐步通過各個液槽，隨之完成通孔金屬化，之后所有孔壁上都會鍍上均勻的銅層，即使是多層板也可以輕松實現。Contac S4最多可處理8層，板厚孔徑比可達1:10（孔直徑與電路板厚度比）。LPKF Contac S4提供鍍錫選項，用于表面防氧化并提高可焊性。
LPKF Contac S4通過先進的技術手段，改善了鍍層的形成結構，通過優化的陽極板和反向脈沖電鍍可確保鍍層的均勻，并通過黑孔活化、空氣攪拌和通孔清潔技術等附加工藝過程，完成電鍍銅層與表面銅層的完美結合，保證孔內和板面鍍上非常均勻的鍍層。
易用
集成觸摸屏通過可完成輔助引導以及參數管理，即使沒有任何經驗的用戶也可以安全地完成電鍍過程。靈感迸發的研發人員可以隨時使用定制設置，整個過程不需要化學知識或化學分析，系統能夠自動提示維護任務。另一個新增功能是耐化學腐蝕外殼，具有更好的防染色保護功能。Contac S4功能多，實用性強，是研發實驗室的理想通孔電鍍設備：不僅可以完成雙面電路板通孔，還可輕松完成多層板的通孔金屬化。
實驗室內安全的通孔金屬化:LPKF Contac S4不僅安全可靠而且不僅適合雙面板,也適合多層板.