LPKF ProConduct 是不使用化學藥水的雙面板或者多層板的通孔工藝，尤其適用于實驗室。如果多于四層板，更推薦使用電鍍工藝。
不使用化學藥水的孔金屬化
PCB通孔電鍍
應用于雙面及多層電路板
LPKF工藝簡單，速度快，使用方便，所有的孔都是同時電鍍的，保證安全、快速和耐焊接。
產品信息
易用
結合電路板雕刻機，可在一天內輕松制作出完整的PCB樣品。在您自己的實驗室中完成PCB打樣，能夠顯著縮短開發周期。節省外包制作成本，還可保證設計數據無外泄風險。
技術先進，效果良好
專門研發的LPKF ProConduct通孔電鍍設備可完成通孔金屬化，通孔直徑可達0.4 mm，板厚孔徑比為1:4。在特定條件下，即使直徑更小的孔也可以完成電鍍。鍍通孔電阻在10-25 MΩ，即使經過250個溫度變化循環后，電阻也只是稍微增加（最大僅28 MΩ）。
工藝過程
1.電路板雕刻機銑刻線路
第一步，銑刻線路
2. 貼保護膜并鉆通孔
將物理孔化保護膜貼在表面，然后鉆孔
3. LPKF ProConduct完成通孔金屬化
首先將電路板放在真空吸附工作臺上，之后將導電銀漿均勻涂敷在保護膜表面，這樣導電銀漿會被吸附流動通過孔壁，將孔壁表面均勻涂敷上導電銀漿，之后將電路板翻轉，重復以上步驟，完成孔壁內的銀漿涂敷。
4. 固化導電銀漿
導電銀漿均勻涂敷于孔壁后，將表面保護膜撕除，將電路板放入熱風爐內，設置爐內溫度為160℃，并烘烤30分鐘，待銀漿固化后并冷卻后，可立即進行裝配和測試。
附件和選項
LPKF電路板雕刻機和其他系統性能，可通過附加附件、選項來增強。高品質材料和精密工藝保證所有設備的高可靠性和耐用性，可以快速方便地對附件進行自行改裝.
熱風爐
熱風用于固化物理導電銀漿，處理阻焊字符層，30分鐘固化阻焊層和字符層，帶有定時器，溫度控制精度高。
真空吸附臺
真空吸附臺可將被加工材料吸附在整個工作臺面上，防止彎曲。例如，真空工作臺可以用來固定柔性和剛柔結合電路板，不需要額外的固定裝置。